X5Max机身薄至4.75mm,再一次突破历史记录。
单面化程度90%,主板厚度仅1.77mm。
采用纳米注塑和激光焊接工艺,辅以多条骨位加强梁,镁铝合金与不锈钢浑然一体,打造如机翼般强韧中框。
奥氏体不锈钢与纳米级防指纹涂层完美结合,保证陶瓷般细腻手感。
手机Hi-Fi2.0架构,全套新版Hi-Fi芯片,彻底突破旧有格局。X系列三代献礼作品,手机Hi-Fi巅峰。
解码采用新版 ES9018 DAC,优化内部设计,噪声失真更低 。一级运放采用vivo&ESS联合开发版SABRE ES9601运放提供电流电压转换,输出指标运放高。二级运放选用TI运放OPA1612,音色至真纯美。二级放大方案,大幅提升负载下驱动能力,两层扩流过滤雕琢细腻听感。
DCDC直流升压后LDO低压差线性稳压器输出,降低电路波纹,大幅提升供电稳定性,降低底噪并带来更加稳定细滑的声音。
实测120dB信噪比, 118dB动态范围 ,失真低于-100dB ,超越大多数台式机和砖型播放器,音频客观素质较前作提升两倍以上。
传承vivo声音风格,与vivo核心人群年轻进取、热情温暖的性格特质共鸣,相对前作更加精致醇厚,再现年轻一代初尝成功后对生活品质的追求。
X5Max搭载强劲的Qualcomm®骁龙TM615处理器—64位八核处理器,处理速度较传统32位处理器大幅提升;内置高性能GPU Adreno405,支持4G高速网络。强劲的内核为系统运行提供强大动力,感受科技带来的畅快享受。
X5Max采用5.5英寸Super AMOLED 1080P显示屏,色彩艳丽,还原度高,带给你非一般的视觉体验。
[与或卡托]设计,提供主卡与副卡两个卡槽,其中副卡部分可选择放置Nano sim卡或TF卡,双卡或扩展随心选择。无困扰,更自在!
采用茧式互锁专利设计,提供3.5mm标准耳机插座,薄而不妥协,Hi-Fi尽情享受。
为保证在4.75mm厚度的X5Max上提供给用户更好的Hi-Fi音乐体验,采用茧式互锁耳机插孔专利设计,将耳机孔分为三段,每段相互交锁,成功将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中,我们的薄更贴心。
X5Max采用了YAMAHA YSS-205X数字环绕声信号处理芯片,实现安卓系统实时混响耳返功能,配合8种专业音效实时随你所唱,打造更完美的移动K歌体验。
实时听到自己带有混响效果的声音,打造属于自己的真live音乐会。
只需将手机连接音箱,手机瞬间变成你的专属麦克风,尽情的去Hi翻全场吧!
新增KTV模式,通过WIFI display将手机投射到更大屏幕上,用手机做麦克风,让卡拉无处不OK!
X5Max采用后置1300W+前置500W广角摄像头组合,后置1300W 6P摄像头,配以F2.0超大光圈,拥有更好的控制噪点能力,让你随性而拍。同时更搭载智能夜景、背景虚化等多种拍照模式,让你多一个理由爱上拍照。
全新的Funtouch OS 2.0清新自然的视觉语言,精致严谨的设计方式,更智能、更轻松。
清新自然的视觉语言,精致严谨的设计方式,并融入更智能的设计体验。
最适合单手操作的后台与快捷开关控制中心,拇指间即可随意切换。
i管家全面升级,深度清理、流量监控,病毒查杀等带来更放心的使用体验。